快充協(xié)議的前景非常廣闊，預(yù)計(jì)將有更多的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的拓張，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的充電體驗(yàn)。 國產(chǎn)Type-C和PD取電協(xié)議芯片將成為主流的快充解決方案之一，引領(lǐng)快充技術(shù)的發(fā)展方向。
目前市場上的快速充電協(xié)議分為兩大類：公有協(xié)議和私有協(xié)議。公有協(xié)議如PD（Power Delivery）和QC（Quick Charge）逐漸成為市場主流選擇，而私有協(xié)議如華為的SCP、小米的ChargeTurbo、OPPO的VOOC、vivo的Super FlashCharge等，雖然提供了更快的充電速度和更高的功率，但由于不兼容問題，用戶體驗(yàn)差異較大。
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備的種類將愈加豐富，對(duì)充電效率的要求也將進(jìn)一步提高。在節(jié)能型、環(huán)保型社會(huì)背景下，增效、節(jié)能設(shè)備需求或?qū)?dòng)快充協(xié)議芯片市場需求同步增長。技術(shù)方面，快充協(xié)議芯片的整合型產(chǎn)品將外部組件整合至芯片內(nèi)，簡化電路，降低成本。例如匯銘達(dá)XSP16H快充協(xié)議芯片集成市面上大部分快充協(xié)議，只要使用Type-C接口，可以兼容市面上大部分充電器。
XSP16H 支持 UART 串口發(fā)送電壓/電流消息可供外部 MCU 讀取， 以便適應(yīng)不同的負(fù)載。 芯片集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、 PD2.0/3.0 協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC協(xié)議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片。支持從充電器/車充/充電寶等電源上取電給產(chǎn)品供電，
支持最大 140W， 28V5A 快速充電。
特性
UART 串口發(fā)送電壓/電流消息支持多種快充協(xié)議， 支持熱切換電壓檔位可通過 I/O 動(dòng)態(tài)切換電壓或固定請(qǐng)求電壓
支持電壓向下兼容模式， 和多協(xié)議切換
自動(dòng)檢測(cè) CC 引腳， 支持 Type-C 正反插
封裝QFN_16 3*3
電壓檔位選擇
支持 PD3.0 協(xié)議： Max
支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V
支持 PD 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
支持 QC 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 20V
支持三星 AFC 協(xié)議:5V、 9V
支持華為協(xié)議:5V、 9V、 12V
XSP16H應(yīng)用非常廣泛如涵蓋了從消費(fèi)電子到智能設(shè)備的多個(gè)領(lǐng)域。
1、小家電：如掃地機(jī)、吹風(fēng)機(jī)等；利用XSPH芯片實(shí)現(xiàn)快速充電，提高使用效率和用戶體驗(yàn)。
2、無人機(jī)和智能家居設(shè)備：這些設(shè)備通常需要快速充電來保證持續(xù)的飛行時(shí)間和使用時(shí)間，XSP16H芯片能夠提供所需要的電壓和電流，確保設(shè)備快速恢復(fù)使用狀態(tài)
3、智能穿戴設(shè)備、包括智能手表、健身追身*等，這些設(shè)備通常需要頻繁充電，XSP16H能夠提供快速充電解決方案等。
XSP16H支持多種快充協(xié)議，兼容市面上多種品牌充電器，如華為、小米、三星等確保了廣泛的兼容性和使用便利性，通過支持高達(dá)28V的輸出電壓和5A的電流，XSP16芯片能夠?qū)崿F(xiàn)超過100W的功率輸出，滿足大功率設(shè)備的充電需求。
查看資料
收藏
頂 
踩 
